TSMC opent deur voor chipstartups via IC-Link van imec

Een chip ontwerpen op een van de geavanceerde productieprocessen van TSMC was lange tijd voorbehouden aan bedrijven met diepe zakken en grote IT-afdelingen. Een vandaag aangekondigde samenwerking tussen IC-Link van het Belgische onderzoeksinstituut imec en TSMC moet daar verandering in brengen, door startups, onderzoeksgroepen en Europese ontwerpteams een eenvoudigere toegang te bieden.

IC-Link, de dienstverlener van het onderzoeksinstituut voor het ontwerp en de productie van ASIC's en siliciumfotonica, is toegetreden tot de Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance van TSMC. Via het partnerschap kunnen klanten chips ontwerpen in een beveiligde cloudomgeving die door IC-Link wordt beheerd, met toegang tot TSMC's process design kits (PDK's): de strikt afgeschermde technische bestanden die beschrijven hoe een productienode zich gedraagt.

Verborgen instapkosten weggenomen

Voor een jong chipbedrijf gaan de obstakels bij het ontwerpen op geavanceerde nodes veel verder dan engineeringtalent. Teams hebben flinke rekenkracht nodig, dure ontwerpsoftware en een infrastructuur die veilig genoeg is om aan de eisen van TSMC te voldoen, nog voordat ze met de PDK's aan de slag kunnen. Dat alles opzetten kan maanden kosten en een aanzienlijk deel van het budget van een jong bedrijf opslokken.

IC-Link bundelt die onderdelen in één aanbod. Het bedrijf verzorgt de beveiligde hosting, de rekenkracht en het beheer van de infrastructuur, en biedt daarnaast praktische ondersteuning door eigen ontwerpexperts, zodat klanten zich kunnen richten op de chip zelf.

Wat de dienst onderscheidt, is de flexibiliteit in ontwerptools. Volgens IC-Link wordt het de eerste managed-clouddienst binnen de alliantie die een mixed-partner EDA-flow ondersteunt. Klanten kunnen daardoor ontwerpsoftware van verschillende leveranciers combineren en licenties gebruiken die ze al bezitten, in plaats van vast te zitten aan één toolketen.

"Nu chipontwerp steeds complexer wordt, hebben innovators een totaaloplossing nodig," zegt Pierre Blondeau, vicepresident ASIC Services bij IC-Link van imec. Het doel is volgens hem om geavanceerde halfgeleiderinnovatie toegankelijker te maken en klanten te helpen met meer vertrouwen van ontwerpconcept naar eindproduct te gaan.

Een brug voor Europese innovatie

De aankondiging heeft in Europa extra gewicht. Het continent beschikt over sterk talent in chipontwerp en onderzoek van wereldklasse, met imec zelf als een van de toonaangevende halfgeleiderinstituten ter wereld, maar heeft weinig eigen productiecapaciteit voor de meest geavanceerde chips. Europese ontwerpers van geavanceerde chips zijn daardoor sterk afhankelijk van TSMC. Beide bedrijven stellen dat de uitgebreide samenwerking bijdraagt aan bredere inspanningen om de innovatiekracht op het gebied van halfgeleiders in Europa en daarbuiten te versterken.

De doelmarkten behoren tot de snelst groeiende van de sector: kunstmatige intelligentie, communicatie, automotive en industriële toepassingen. Vooral AI heeft een golf aan startups opgeleverd die gespecialiseerde processors bouwen, waarvan veel geavanceerde nodes nodig hebben om te kunnen concurreren op prestaties en energie-efficiëntie.

TSMC presenteert de stap als een manier om zijn ecosysteem te verbreden. Aveek Sarkar, directeur van de Ecosystem and Alliance Management Division van TSMC, zegt dat het bedrijf graag een bredere groep innovators ondersteunt die toegang zoekt tot ontwerpmogelijkheden voor geavanceerde processen en packaging.

Voortbouwen op een lange relatie

Het partnerschap is eerder een uitbreiding dan een eerste kennismaking. IC-Link is sinds 2007 lid van TSMC's Design Center Alliance en sinds 2009 van de Value Chain Alliance, en trad onlangs toe tot de OIP 3DFabric Alliance voor geavanceerde packaging.

De bedrijven hebben niet bekendgemaakt welke specifieke procesnodes via de dienst beschikbaar zijn, wat de prijzen zijn of wie de eerste klanten zijn.