Nieuwe investering in CoolSem zorgt voor koele, efficiënte chips
CoolSem Technologies kondigt vandaag de afronding van de pre-seed financieringsronde aan.
Published on January 19, 2026
Team IO+ selecteert en brengt de belangrijkste nieuwsverhalen over innovatie en technologie, zorgvuldig samengesteld door onze redactie.
CoolSem Technologies, een pionier in warmtebeheer voor chips, heeft de pre-seed financieringsronde afgerond. Het platform WaLTIS (Wafer-Level Thermal Interface Stack) wordt daarmee verder ontwikkeld. Volgens het bedrijf kan WaLTIS chips tot 15 keer beter koelen. Chiptemperaturen liggen hierdoor 25–55 °C lager. Dit verbetert prestaties en betrouwbaarheid en bespaart 30–50% energie voor koeling.
De investering wordt geleid door High-Tech Gründerfonds (HTGF). Ook KBC Focus Fund NV, Brabant Development Agency (BOM) en TTT Green Tech B.V. (SHIFT Invest) doen mee.
Warmtebeheer: een uitdaging
Warmteverlies en schaarse grondstoffen vormen grote uitdagingen voor de chipindustrie. CoolSem pakt dit aan door energie te besparen, chips langer mee te laten gaan en materialen opnieuw te gebruiken.
“Warmte beperkt de chipprestaties,” zegt André van Geelen, CEO van CoolSem. “In RF, photonics en power bereiken gewone materialen hun grenzen. Met deze investering kunnen we onze technologie testen bij vroege klanten en klaarstomen voor de industrie.”
Rudi Severijns van KBC Focus Fund zegt: “CoolSem’s technologie past makkelijk in bestaande waardeketens. Zo kan de industrie de oplossing snel overnemen. Warmtebeheer wordt zo geen beperking, maar een voordeel.”