Laserprintstartup Keiron haalt €20M op voor chipassemblage
Keiron haalt €20,7M Series A op om zijn laser-gebaseerde, sjabloonvrije soldeerprinter op te schalen.
Published on July 22, 2026

© Keiron
Team IO+ selecteert en brengt de belangrijkste nieuwsverhalen over innovatie en technologie, zorgvuldig samengesteld door onze redactie.
Keiron Printing Technologies, een fabrikant van elektronica-assemblageapparatuur uit Eindhoven, heeft een Series A-financieringsronde van €20,7 miljoen afgerond, maakte het bedrijf bekend.
Keiron ontwikkelt soldeerpastaprintsystemen gebaseerd op Laser-Induced Forward Transfer (LiFT), een lasergebaseerde, contactloze depositiemethode die is ontstaan uit werk op de Eindhoven High Tech Campus door oprichters John Willems en Paul Rooimans, voortbouwend op onderzoekssamenwerkingen met de Technische Universiteit Eindhoven (TU/e) en de onderzoeksinstellingen TNO en Holst Centre. De vlaggenschipprinter HF2 LiFT Printer is ontworpen om de stencilprinter, jetprinter en het geautomatiseerde inspectiesysteem van een typische assemblagelijn te vervangen door één digitaal platform.
.png&w=2048&q=75)
De ronde werd gezamenlijk geleid door Invest-NL, DeepTechXL en Waves Capital, met deelname van bestaande investeerders Ramphastos Investments, ATUM Ventures, Cottonwood Technology Fund en TNO Ventures. De betrokkenheid van ATUM Ventures, een deep-tech investeerder uit Singapore, wordt gezien als een teken dat Keirons technologie internationaal aan tractie wint en van de ambitie van het bedrijf om uit te breiden naar Azië.
Hoe Keiron het soldeerpastaprobleem oplost
Volgens het bedrijf is soldeerpastaprinten de belangrijkste oorzaak van defecten bij het assembleren van printplaten, verantwoordelijk voor meer dan 70% van de storingen op een wereldwijde elektronica-assemblagemarkt die het bedrijf op meer dan €600 miljard per jaar waardeert. Keiron stelt dat zijn systeem de first-pass yield verhoogt van een branchetypische 60% naar boven de 95%, terwijl het doorlooptijden verkort, de uptime verhoogt en het programmeren van lijnen versnelt.
“Soldeerpastaprinten is al tientallen jaren het duurste open geheim van de elektronica-industrie – een structurele bron van fouten in een markt met een waarde van ruim €600 miljard per jaar. Iedereen heeft ermee leren leven, simpelweg omdat niemand het fundamenteel kon oplossen. Dankzij deze investeringsronde kunnen we precies doen waar de markt om vraagt: de HF2 sneller op meer productielijnen implementeren, zonder ook maar iets in te leveren op de precisie die LiFT-precisieprinten onderscheidt,” zegt Paul Rooimans, ceo en oprichter van Keiron Printing Technologies. “Keiron repareert geen probleem waar de industrie al tientallen jaren mee leeft. Wij nemen het definitief weg.”
Het bedrijf wijst op de volgende generatie AI-hardware, waarbij componenten tot wel 10.000 interconnects kunnen bevatten, als segment waar conventionele printmethoden moeite mee hebben en waar het digitale proces van Keiron dat gat moet dichten.
Groeimomentum
Keiron wil het nieuwe kapitaal gebruiken om de productie op te schalen, commerciële en supportactiviteiten uit te breiden in Europa, Noord-Amerika en Azië-Pacific, en de ontwikkeling van zijn volgende generatie LiFT-printplatforms voort te zetten.
De ophaling volgt op een seedronde van €10 miljoen die vorig jaar werd afgerond. Rooimans heeft eerder het tekort aan groeikapitaal voor deep tech in Nederland omschreven als een aanhoudende uitdaging, ook al is Keiron zelf blijven doorgroeien. Het bedrijf, opgericht in 2019, meldt dat er al meer dan 30 systemen zijn besteld door klanten in Europa en de Verenigde Staten, met leveringen die momenteel plaatsvinden.
