Eindhoven, München en Dresden helpen chipstartups groeien

Europa blinkt uit in chiponderzoek, maar slaagt er moeizaam in om dat om te zetten in bedrijven. Om daar verandering in te brengen, slaat de Technische Universiteit Eindhoven (TU/e) de handen ineen met partners in München en Dresden. Samen bouwen ze aan een grensoverschrijdend lanceerplatform voor startups in halfgeleiders, fotonica en quantumtechnologie. Het European Future Chips Launchpad (EFCL) werd woensdag officieel bekrachtigd op de vakbeurs SEMICON Europa in München.

Het initiatief geeft oprichters en spin-offs in halfgeleiders, fotonica en quantumtechnologie toegang tot infrastructuur, mentoring, industriële partners en investeerders in alle drie de regio’s. Het doel is één route van lab naar markt, zodat ze niet afhankelijk zijn van wat hun eigen ecosysteem te bieden heeft.

Binnen het EFCL werken de TU/e, TUM Venture Labs van de Technische Universität München en de Dresdense startup factory boOst samen. Het doel: deeptech-oprichters helpen opschalen in heel Europa.

De kloof tussen lab en fab dichten

Volgens de partners levert Europa uitstekend halfgeleideronderzoek, maar groeit daar te weinig uit tot investeerbare, schaalbare bedrijven. De whitepaper ‘Silicon Statecraft’ van TUM Venture Labs en Brainport Development noemt dit de kloof tussen lab en fab. Chips vormen de basis van vrijwel alles, van energie en mobiliteit tot AI en defensie. Daarom zien de partners het dichten van die kloof als een kwestie van Europese soevereiniteit: zo blijven banen, kennis en toegevoegde waarde op het continent.

"Chipstartups zijn van nature internationaal", zegt Philipp Gerbert, CEO van TUM Venture Labs. "Europese oprichters hebben talent, klanten en investeerders nodig op het hele continent. Met deze intentieverklaring bouwen we het lanceerplatform waarmee chipoprichters zonder grenzen kunnen groeien en wereldwijd kunnen concurreren."

Drie regio’s die elkaar aanvullen

Elke regio brengt iets anders mee. Brainport Eindhoven draagt zijn kracht in lithografie en geïntegreerde fotonica bij. München biedt een hecht innovatie-ecosysteem rond de TUM en UnternehmerTUM. Dresden, thuisbasis van het netwerk Silicon Saxony, is het grootste micro-elektronicacluster van Europa. boOst bundelt daar de startupactiviteiten van de universiteiten en industriële partners.

"De kracht van Europa zit niet alleen in investeringen, maar ook in hoe goed we onze innovatie-ecosystemen met elkaar verbinden’, zegt Silvia Lenaerts, rector magnificus van de TU/e. ‘Samen met München en Dresden bundelen we de sterke punten van Europa, zodat doorbraken in halfgeleiders uitgroeien tot nieuwe bedrijven, innovatieve technologieën en strategische waardeketens die in Europa kunnen groeien."

Felix Hagleitner, managing director van boOst: "Deeptech-oprichters hebben middelen nodig die verder reiken dan regionale ecosystemen. Daarom dragen we graag onze onderzoeks- en industriële capaciteit op het gebied van advanced manufacturing bij aan het European Future Chips Launchpad."

Pilot gepland voor 2027

De partners werken sinds begin 2026 informeel samen. Tot nu toe organiseerden ze een uitwisseling van startups tussen de drie ecosystemen en namen ze deel aan de TU Eindhoven Semiconductor Summer School. Daarnaast organiseerden ze samen met SEMI Europe een hackathon, die deze week plaatsvindt op SEMICON Europa.

Uiterlijk in het eerste kwartaal van 2027 willen de partners het eens worden over een gezamenlijk operationeel model, met afspraken over governance, rollen en een werkplan. Later dat jaar moet een tweejarige pilot van start gaan. Daarvoor zoeken de partners cofinanciering, onder meer via de European Chips Act en bij industriële partners. Het platform staat open voor andere Europese ecosystemen die willen aansluiten.