ASML gaat verder dan EUV en zet in op packaging

Jarenlang was de strategie van ASML glashelder: we maken de transistors kleiner. Met die focus verwierf het bedrijf uit Veldhoven een wereldwijd monopolie op de meest geavanceerde chipmachines. Maar de natuurwetten laten zich niet eindeloos tarten. Nu de fysieke grenzen van verkleining in zicht komen, breidt ASML zijn strategie uit. De nieuwe heilige graal is niet alleen kleiner, maar vooral 'slimmer stapelen'. Het bedrijf zet vol in op 'advanced packaging’ zo blijkt uit berichtgeving van Reuters. Dit marktsegment is cruciaal voor de toekomst van de halfgeleiderindustrie. Deze strategische uitbreiding is geen experiment, maar een noodzakelijke evolutie om de dominantie in de halfgeleiderindustrie de komende vijftien jaar veilig te stellen.

De fysieke muur en de uitweg omhoog

De Wet van Moore, de voorspelling dat chips elke twee jaar twee keer zo krachtig worden, loopt tegen een muur. Transistors zijn inmiddels zo klein dat ze bijna niet meer te verkleinen zijn zonder tegen kwantummechanische problemen aan te lopen. De oplossing ligt niet langer alleen in het platte vlak, maar in de hoogte. Door chips te stapelen, kunnen fabrikanten meer rekenkracht op een kleiner oppervlak proppen. Dit proces, bekend als 3D-integratie of 'advanced packaging', is de sleutel tot de volgende generatie supercomputers. Voorheen was het verpakken van chips - het in een beschermend jasje stoppen van het silicium - een relatief simpele klus aan het einde van de productielijn. Bij moderne chips is de verpakking onderdeel geworden van de prestatie. Verschillende onderdelen, zoals geheugen en rekenkernen, worden als legoblokjes op elkaar gestapeld. Dit vereist een precisie die voorheen alleen bij het maken van de chip zelf nodig was. Hier ziet ASML zijn kans: nieuwe chips hebben nauwkeurige aansluitingen nodig om stapelen mogelijk te maken.

Het wapen waarmee ASML deze nieuwe markt betreedt, is de Twinscan XT:260. Deze machine combineert bestaande 'i-line' technologie met extreme precisie. Het apparaat is specifiek aangepast om lagen op elkaar te leggen met een afwijking van minder dan 40 nanometer. Dit is cruciaal voor de complexe verbindingen in moderne chips.

Waarom AI hongerig is naar 'Advanced Packaging'

De drijvende kracht achter deze technologie is kunstmatige intelligentie. AI-modellen zoals die van OpenAI en Anthropic verslinden data. De grootste vertraging in huidige systemen is niet de rekensnelheid, maar de tijd die het kost om data van het geheugen naar de processor te krijgen. Dit fenomeen staat bekend als de 'memory wall’. Door geheugenchips direct op of naast de processor te stapelen, wordt de afstand die data moet afleggen geminimaliseerd. Technieken zoals 'hybrid bonding' maken dit mogelijk. Hierbij worden chips direct via koperatomen aan elkaar gesmolten, wat zorgt voor wel een miljoen verbindingen per vierkante millimeter. Dit vereist echter dat de chips perfect op elkaar passen. Een afwijking van een fractie van een haardikte zorgt ervoor dat de verbinding faalt. ASML's technologie is essentieel om deze 'interconnects' voor te bereiden. Zonder deze precisie kunnen de beloofde prestatiesprongen van AI-chips simpelweg niet worden gerealiseerd.

Een strategische koerswijziging voor de lange termijn

De stap naar packaging is meer dan een technisch project; het is een fundamentele uitbreiding van ASML's verdienmodel. Marco Pieters, de nieuwe CTO van ASML, schetst een visie die tien tot vijftien jaar vooruitkijkt. Het bedrijf wil niet langer alleen de leverancier zijn van de machines die de chips belichten, maar ook van de apparatuur die ze samenvoegt. De markt voor advanced packaging groeit snel en biedt hoge marges, in tegenstelling tot de traditionele verpakkingsindustrie. Deze verbreding maakt ASML minder afhankelijk van puur de verkoop van EUV-machines. Het bedrijf anticipeert op een toekomst waarin de chipgrootte zelf toeneemt–ver voorbij de huidige limieten van een 'postzegel'. Door nu te investeren in machines die grotere, samengestelde chips kunnen verwerken, positioneert ASML zich als onmisbare schakel in de hele keten, van het eerste ontwerp tot het uiteindelijke samengestelde systeem.

De Nederlandse connectie en het concurrentieveld

ASML is niet de enige Nederlandse speler in dit veld. Besi (BE Semiconductor Industries) uit Duiven is al jaren een wereldleider in de machines die chips daadwerkelijk op elkaar plakken, met name via hybrid bonding. Hoewel beleggers soms vrezen voor concurrentie, vullen de technologieën elkaar voorlopig aan. ASML zorgt voor de lithografische patronen (de 'wegenkaart' op de chip), terwijl Besi de fysieke verbinding maakt. Toch verschuiven de panelen. Met de XT:260 betreedt ASML het domein van de 'back-end', traditioneel het speelveld van andere partijen. Voor Amerikaanse concurrenten zoals Onto Innovation is de boodschap onheilspellend: de gigant uit Veldhoven komt eraan. Voor beleggers is het signaal helder. De chipsector beweegt in cycli, maar de structurele vraag naar AI-rekenkracht zorgt voor een nieuwe investeringsgolf. Zowel ASML als Besi begonnen 2026 met sterke beursresultaten, gedreven door dit optimisme.