{"id":153838,"date":"2018-09-16T11:30:54","date_gmt":"2018-09-16T09:30:54","guid":{"rendered":"https:\/\/innovationorigins.com\/?p=153838"},"modified":"2018-09-16T11:30:54","modified_gmt":"2018-09-16T09:30:54","slug":"erste-kommerzielle-euv-faehige-chips-kurz-vor-dem-markteintritt","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/ioplus.nl\/archive\/de\/erste-kommerzielle-euv-faehige-chips-kurz-vor-dem-markteintritt\/","title":{"rendered":"Erste kommerzielle EUV-f\u00e4hige Chips kurz vor dem Markteintritt"},"content":{"rendered":"

ZEISS Oberkochen feierte “50 Jahre Bef\u00e4higung der Halbleiterindustrie”<\/em><\/h1>\n

Nein, die 7-Nanometer-Chips<\/a> der neuen iPhones werden nicht in einer der EUV-Chipmaschinen von ASML hergestellt. Aber es wird nicht mehr lange dauern, bis die ersten kommerziellen EUV-f\u00e4higen Chips auf den Markt kommen. Veldhovener ASML und Oberkochener Partner Zeiss erwarten dies Anfang n\u00e4chsten Jahres.<\/p>\n

Dr. Martin van den Brink, Pr\u00e4sident und CTO von ASML, hob bei der Zeiss-Feier “50 Jahre Halbleiterindustrie” in der vergangenen Woche in Oberkochen hervor, wie die EUV-Lithographie die Mikroelektronikindustrie gepr\u00e4gt hat: \u201eDie Einf\u00fchrung von EUV in Chipfabriken auf der ganzen Welt beruhte auf gro\u00dfen wissenschaftlichen Anstrengungen und technologischen Innovationen. Die vierte Generation des EUV-Systems, der NXE:3400B, wird derzeit bei mehreren Kunden in die Massenproduktion eingef\u00fchrt.\u201c Die erste Generation von Chips auf Basis der EUV-Lithographie wird Anfang n\u00e4chsten Jahres auf den Markt kommen – und ASML arbeitet bereits an der n\u00e4chsten Lithografieplattform: EUV mit hoher numerischer Apertur. Van den Brink: \u201eDieses System wird eine geometrische Chip-Skalierung \u00fcber das n\u00e4chste Jahrzehnt hinaus erm\u00f6glichen und eine um 70% bessere Aufl\u00f6sung und Positioniergenauigkeit bieten als die derzeit fortschrittlichsten EUV-Systeme.\u201c<\/p>\n

Erste Linse f\u00fcr ein Leiterplattenbelichtungsger\u00e4t<\/em><\/h3>\n

1968 lieferte ZEISS erstmals ein Objektiv f\u00fcr ein Leiterplattenbelichtungsger\u00e4t. Der Vorg\u00e4nger der heutigen Wafer-Scanner f\u00fcr die Chipfertigung kartierte damals Strukturen von mehr als zehn Mikrometern. ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) Lithographieoptiken mit extremem ultraviolettem Licht (EUV) erm\u00f6glichen bereits heute Strukturen von weniger als 20 Nanometern. In den Wafer-Scannern des strategischen Partners ASML eingesetzt, erm\u00f6glichen sie die Herstellung von immer leistungsf\u00e4higeren, kleineren, billigeren und energieeffizienteren Chips. Sie ebnen den Weg f\u00fcr mikroelektronische Innovationen wie das Internet der Dinge, Smart Production, Elektromobilit\u00e4t und selbstfahrende Autos.<\/p>\n

EUV-Lithographie als Modell f\u00fcr europ\u00e4ische Zusammenarbeit<\/em><\/h3>\n
\"Zeiss<\/a>
Dr. Michael Kaschke, Pr\u00e4sident und CEO von ZEISS, Dr. Dieter Kurz, Aufsichtsratsvorsitzender der Carl Zeiss AG und Kuratoriumsvorsitzender der Carl Zeiss Stiftung, Martin van den Brink, Pr\u00e4sident und CTO der ASML, Dr. Karl Lamprecht, Vorstandsmitglied der ZEISS und Leiter des SMT-Segments, und Dr. Herbert Zeisel, Ministerialdirigent in der Abteilung Key Technology for Growth des BMBF (von links), vor dem Modell eines Starlith\u00ae 19xyi-Objektivs von ZEISS<\/figcaption><\/figure>\n

Die 50-j\u00e4hrige Entwicklung der Halbleiterfertigungstechnologien von ZEISS und der seit 1984 von ASML entwickelten Lithografiesysteme hat 2018 zur Produktion der EUV-Lithographie gef\u00fchrt. Der Erfolg der EUV-Technologie ist ein Modell f\u00fcr die europ\u00e4ische Zusammenarbeit in Forschung, Wirtschaft und Politik, sagt Zeiss. Die Bundesregierung, die niederl\u00e4ndische Regierung und die Europ\u00e4ische Kommission f\u00f6rdern seit rund drei Jahrzehnten die Forschung und Entwicklung in der Lithographie. Ziel der ZEISS Veranstaltung “50 Jahre Halbleiterindustrie” in Oberkochen war es, das Erreichte gemeinsam mit Sponsoren, Projektpartnern und Stakeholdern zu feiern und in Strategiediskussionen \u00fcber die Zukunft einer erfolgreichen Zusammenarbeit zu sprechen.<\/p>\n

Dr. Georg Sch\u00fctte, Staatssekret\u00e4r im Bundesministerium f\u00fcr Bildung und Forschung (BMBF), betonte die Bedeutung der langfristigen Finanzierung: \u201eWir werden die Position der Mikroelektronik in Deutschland mit der neuen Hightech-Strategie 2025 weiter st\u00e4rken. Wir sind \u00fcberzeugt, dass technologische Souver\u00e4nit\u00e4t heute ein wertvolles Gut ist. ZEISS und ASML sind ein gutes Beispiel daf\u00fcr, wie Europa exzellente Forschung betreiben und Innovationen hervorbringen kann. Die Schl\u00fcssel zum Erfolg waren die europ\u00e4ische Zusammenarbeit und die laufenden \u00f6ffentlichen Mittel.\u201c Seit 2005 hat das BMBF insgesamt 900 Millionen Euro in die Mikroelektronik investiert.<\/p>\n

Mooresche Gesetz<\/em><\/h3>\n

Die EUV-Systeme – mit einer Expositionswellenl\u00e4nge von 13,5 Nanometern – erm\u00f6glichen feinere Chipstrukturen als klassische Lithografiesysteme. \u201eDieser Technologiesprung ist der gr\u00f6\u00dfte in der Geschichte der Chipherstellung und setzt sich im\u00a0mooreschen Gesetz<\/a>\u00a0fort\u201c,sagte ein Zeiss-Sprecher. “Das ist entscheidend f\u00fcr die Halbleiterelektronik und besagt, dass sich die Anzahl der integrierten Schaltungen, die auf einen Mikrochip passen, alle zwei Jahre verdoppeln wird.\u201c<\/p>\n

Mehr zum mooreschen Gesetz<\/a> – oder schauen Sie sich diese Aussage durch Maarten Steinbuch<\/a> an:<\/p>\n

\u201eWenn ich mir die Entwicklungen bei ASML ansehe, wird Moores Vorhersage sicherlich noch etwa drei\u00dfig bis vierzig Jahre dauern. Ich st\u00fctze mich dabei unter anderem auf die aktuelle Immersionslithographie, die noch nicht vollst\u00e4ndig entwickelt ist. Das Unternehmen treibt auch die EUV-Technologie voran. Der n\u00e4chste Schritt sind optische Computer oder Photonik, gefolgt von Quanteninformatik.\u201c<\/em><\/strong><\/p><\/blockquote>\n

(Bild (c) BertPauli.nl)<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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